一种软导体用线芯校圆器
基本信息
| 申请号 | CN202022221914.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212907230U | 公开（公告）日 | 2021-04-06 |
| 申请公布号 | CN212907230U | 申请公布日 | 2021-04-06 |
| 分类号 | H01B13/00(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘峰;沈智飞;江巍;李勇军;石洪志;朱政权;熊玺 | 申请（专利权）人 | 尚纬股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 614000四川省乐山市高新区迎宾大道18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种软导体用线芯校圆器。一种软导体用线芯校圆器，包括安装基座，其特征在于，所述安装基座由多根铁支架纵横焊接而构成。上装有由多组校圆轮组件构成的校圆轮基座，通过角度调节丝杆和旋转支点连接，且连接处的支架会与水平面形成一定角度。每组校圆轮组件均包括两个并列设置的滚轮，滚轮之间形成用于挤压导线的校圆间隙，各校圆轮组件的校圆间隙位于同一个圆形通道上，所述滚轮上开有环周向设置的弧形槽，便于线芯通过。本实用新型的一种软导体用线芯校圆器可以有效地解决电线电缆线芯因通过牵引器和储线器等设备而引起的软导体变形问题，从而避免由软导体变形引起的偏芯和最薄点问题。 |
