晶圆盒输送装载系统
基本信息
| 申请号 | CN201710149660.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107068604A | 公开（公告）日 | 2017-08-18 |
| 申请公布号 | CN107068604A | 申请公布日 | 2017-08-18 |
| 分类号 | H01L21/677(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 吴功 | 申请（专利权）人 | 大族激光科技产业集团股份有限公司上海分公司 |
| 代理机构 | 上海翰信知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 大族激光科技产业集团股份有限公司上海分公司;上海大族富创得科技有限公司 |
| 地址 | 201114 上海市闵行区苏召路1628号2幢1034室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明揭示了一种晶圆盒输送装载系统，包括晶圆盒、输送装置和开盒装置，开盒装置包括主板、开盒板、开锁组件、第一驱动件和吸附组件，主板上设置有一开口，开盒板与开口配合，且开盒板位于主板的后侧，开盒板上活动连接两个开锁组件，该两个开锁组件穿过开盒板与固定设置在开盒板后侧的第一驱动件传动连接，开盒板上还固定连接有两个与盒盖相对应的吸附组件；输送装置包括承载机构，平移机构和输送机构，晶圆盒放置在承载机构上，承载机构设置在平移机构上，平移机构设置在输送机构上，输送机构带动承载机构移动到主板前侧后，平移机构带动承载机构分别在第一轴方向、第二轴方向和第三轴方向平移，进而实现晶圆盒与开盒板的配合。 |
