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一种双工位激光切割设备

基本信息

申请号 CN201921106326.7 申请日 -
公开（公告）号 CN210703133U 公开（公告）日 2020-06-09
申请公布号 CN210703133U 申请公布日 2020-06-09
分类号 B23K26/38(2014.01)I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 李文君;刘辉涛;龙捷 申请（专利权）人 广东华奕激光技术有限公司
代理机构 广州嘉权专利商标事务所有限公司 代理人 广东华奕激光技术有限公司
地址 528400广东省中山市火炬开发区玉泉路28号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种双工位激光切割设备，包括工作台，其左侧和右侧分别设有第一工位和第二工位；横梁，沿工作台纵向滑动设置；活动座，滑动设置在横梁上，与横梁的滑动方向正交；第一振镜，设在活动座的左侧，第一振镜的下方设有第一场镜；第二振镜，设在活动座的右侧，第二振镜的下方设有第二场镜；分光组件，设置在活动座上，将通过其的光线分成两束光线，两束光线分别射向第一振镜和第二振镜；激光源，其输出的光线可通过分光组件。以上分光组件将激光源分割成两束光线，其中一束光线射向第一振镜并通过第一场镜，另一束光线射向第二振镜并通过第二场镜，从而实现双工位的激光切割，该双工位激光切割设备结构简单、体积较小、成本较低。