具温度补偿功能的RTC模块
基本信息
| 申请号 | CN201120021822.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN202019339U | 公开（公告）日 | 2011-10-26 |
| 申请公布号 | CN202019339U | 申请公布日 | 2011-10-26 |
| 分类号 | H03B5/04(2006.01)I | 分类 | 基本电子电路; |
| 发明人 | 李桂宏 | 申请（专利权）人 | 无锡市芯丰半导体有限公司 |
| 代理机构 | 无锡市大为专利商标事务所 | 代理人 | 无锡市芯丰半导体有限公司 |
| 地址 | 214072 江苏省无锡市新区国家高新技术产业开发区泰山路2号国际科技合作园B楼C-4座 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种具温度补偿功能的RTC模块，包括晶体振荡器、实时时钟RTC芯片，所述晶体振荡器和RTC芯片均设置在印刷电路板PCB上，并相互电连接；PCB边缘设置有触点；所述晶体振荡器、RTC芯片和印刷电路板除触点外的部分用塑料盖子封闭起来，或用工程塑料封装成一体器件。本实用新型优点是：不仅通过印刷电路板PCB连接并承载RTC芯片和晶体振荡器，实现RTC芯片和晶体振荡器的配对和补偿，同时通过印刷电路板PCB上的触点与外部相连起到引脚的作用。 |
