一种半导体空调卡及坐垫、座椅、床垫
基本信息
| 申请号 | CN201510549283.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105180503A | 公开（公告）日 | 2015-12-23 |
| 申请公布号 | CN105180503A | 申请公布日 | 2015-12-23 |
| 分类号 | F25B21/02(2006.01)I;A47C21/04(2006.01)I;A47C7/74(2006.01)I | 分类 | 制冷或冷却；加热和制冷的联合系统；热泵系统；冰的制造或储存；气体的液化或固化; |
| 发明人 | 夏盛清 | 申请（专利权）人 | 广州优保爱驾科技有限公司 |
| 代理机构 | 济南金迪知识产权代理有限公司 | 代理人 | 颜洪岭 |
| 地址 | 250199 山东省济南市历城区化纤厂路7号蓝调国际4-1-2503 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体空调卡及坐垫、座椅、床垫，属于高新技术电子产品制造领域。本发明的半导体空调卡包括半导体制冷芯片、冷端散热鳍片、热端散热鳍片和真空腔溶剂均热板，冷端散热鳍片与半导体制冷芯片冷面相连，半导体制冷芯片热面与真空腔溶剂均热板一端相连，热端散热鳍片与真空腔溶剂均热板另一端相连，本发明对半导体制冷芯片的工作方式和组成结构进行了创新卡式设计，使其可以应用于多种用途产品中，尤其能够应用于对大小和厚薄有严格要求的坐垫产品，对现有半导体空调制冷技术产生革新性影响。 |
