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一种铜缆FC高速收发隔离芯片

基本信息

申请号	CN202021404196.8	申请日	-
公开（公告）号	CN212627889U	公开（公告）日	2021-02-26
申请公布号	CN212627889U	申请公布日	2021-02-26
分类号	H04B1/40(2015.01)I	分类	电通信技术;
发明人	马大宇;曹丽剑	申请（专利权）人	合肥华控天芯科技有限公司
代理机构	合肥正则元起专利代理事务所（普通合伙）	代理人	韩立峰
地址	230000安徽省合肥市高新区望江西路800号创新产业园B2栋305、306、307室
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种铜缆FC高速收发隔离芯片，包括FC‑AE‑1553协议芯片和铜缆FC收发芯片；所述铜缆FC收发芯片包括驱动器、均衡器以及变压器；本实用新型铜缆FC高速收发隔离芯片支持1.0625Gbps的FC‑AE‑1553协议传输；收发器支持LVDS/LVPECL/CML接入；支持50/75欧同轴单端线或100/150欧双同轴线进行数据传输；使用BELDEN 1694A或同性能同轴线时，传输距离不小于50米；芯片功耗：不超过500mW；芯片工作温度：‑40℃‑+85℃，本芯片可以支持FC协议在同轴或双绞线上传输，在常规的同轴或双绞线上可实现1.0625Gbps的数据速率，传输距离长达50米的距离，应用前景广泛。