一种耐高温抗蠕变电子载带片材及其制备方法

基本信息

申请号 CN201610197240.4 申请日 -
公开(公告)号 CN105802107A 公开(公告)日 2016-07-27
申请公布号 CN105802107A 申请公布日 2016-07-27
分类号 C08L51/04(2006.01)I;C08L71/12(2006.01)I;C08L51/00(2006.01)I;C08L35/06(2006.01)I;C08L53/02(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;B32B27/30(2006.01)I;B32B27/08(2006.01)I;B32B37/06(2006.01)I 分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
发明人 窦红荣;谢清龙 申请(专利权)人 广东帝通新材料股份有限公司
代理机构 佛山东平知识产权事务所(普通合伙) 代理人 广东帝通新材料股份有限公司
地址 528325 广东省佛山市顺德区杏坛镇麦村村委会第一工业区良均路22号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开一种耐高温抗蠕变电子载带片材,由上表层、中间层和下表层复合而成,其特征在于,所述中间层按质量百分比由以下组份组成:HIPS树脂70.2?90.5%,PPO树脂5?25%,SEBS?g?MAH2?4%,SMA树脂1?2%,黑色母1?3%,抗氧剂0.2?0.3%,复合加工助剂0.3?0.5%。本发明通过加入一定量的PPO树脂组合成新的中间层配方,有效提高电子载带片材的耐温性能。经实验验证,利用本发明制得的电子载带片材与传统的电子载带片材相比,其耐温性能提高10℃以上,使得客户拥有更为宽阔的冲压成型温度范围,在模腔冲压成型过程中片材不会穿孔、断裂。同时,利用本发明制得的电子载带片材还具有良好的抗蠕变性,片材在模腔冲压成型后,尺寸稳定,与上封带密封后不会发生漏空问题。