一种耐高温抗蠕变电子载带片材及其制备方法
基本信息
申请号 | CN201610197240.4 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN105802107A | 公开(公告)日 | 2016-07-27 |
申请公布号 | CN105802107A | 申请公布日 | 2016-07-27 |
分类号 | C08L51/04(2006.01)I;C08L71/12(2006.01)I;C08L51/00(2006.01)I;C08L35/06(2006.01)I;C08L53/02(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;B32B27/30(2006.01)I;B32B27/08(2006.01)I;B32B37/06(2006.01)I | 分类 | 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物; |
发明人 | 窦红荣;谢清龙 | 申请(专利权)人 | 广东帝通新材料股份有限公司 |
代理机构 | 佛山东平知识产权事务所(普通合伙) | 代理人 | 广东帝通新材料股份有限公司 |
地址 | 528325 广东省佛山市顺德区杏坛镇麦村村委会第一工业区良均路22号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开一种耐高温抗蠕变电子载带片材,由上表层、中间层和下表层复合而成,其特征在于,所述中间层按质量百分比由以下组份组成:HIPS树脂70.2?90.5%,PPO树脂5?25%,SEBS?g?MAH2?4%,SMA树脂1?2%,黑色母1?3%,抗氧剂0.2?0.3%,复合加工助剂0.3?0.5%。本发明通过加入一定量的PPO树脂组合成新的中间层配方,有效提高电子载带片材的耐温性能。经实验验证,利用本发明制得的电子载带片材与传统的电子载带片材相比,其耐温性能提高10℃以上,使得客户拥有更为宽阔的冲压成型温度范围,在模腔冲压成型过程中片材不会穿孔、断裂。同时,利用本发明制得的电子载带片材还具有良好的抗蠕变性,片材在模腔冲压成型后,尺寸稳定,与上封带密封后不会发生漏空问题。 |
