一种耐高温抗蠕变电子载带片材及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201610197240.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105802107B | 公开（公告）日 | 2019-04-26 |
| 申请公布号 | CN105802107B | 申请公布日 | 2019-04-26 |
| 分类号 | C08L51/04（2006.01）I; C08L71/12（2006.01）I; C08L51/00（2006.01）I; C08L35/06（2006.01）I; C08L53/02（2006.01）I; C08K3/04（2006.01）I; B32B27/30（2006.01）I; B32B27/08（2006.01）I; B32B37/06（2006.01）I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 窦红荣; 谢清龙 | 申请（专利权）人 | 广东帝通新材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 佛山东平知识产权事务所（普通合伙） | 代理人 | 广东帝通新材料股份有限公司 |
| 地址 | 528325 广东省佛山市顺德区杏坛镇麦村村委会第一工业区良均路22号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种耐高温抗蠕变电子载带片材，由上表层、中间层和下表层复合而成，其特征在于，所述中间层按质量百分比由以下组份组成：HIPS树脂70.2‑90.5％，PPO树脂5‑25％，SEBS‑g‑MAH2‑4％，SMA树脂1‑2％，黑色母1‑3％，抗氧剂0.2‑0.3％，复合加工助剂0.3‑0.5％。本发明通过加入一定量的PPO树脂组合成新的中间层配方，有效提高电子载带片材的耐温性能。经实验验证，利用本发明制得的电子载带片材与传统的电子载带片材相比，其耐温性能提高10℃以上，使得客户拥有更为宽阔的冲压成型温度范围，在模腔冲压成型过程中片材不会穿孔、断裂。同时，利用本发明制得的电子载带片材还具有良好的抗蠕变性，片材在模腔冲压成型后，尺寸稳定，与上封带密封后不会发生漏空问题。 |
