一种电路板智能制造用切割装置
基本信息
申请号 | CN202122668667.7 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN216421422U | 公开(公告)日 | 2022-05-03 |
申请公布号 | CN216421422U | 申请公布日 | 2022-05-03 |
分类号 | B23K26/38(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I;B08B17/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 分类 | 机床;不包含在其他类目中的金属加工; |
发明人 | 王苗苗 | 申请(专利权)人 | 聊城职业技术学院 |
代理机构 | 安徽致至知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 石磊 |
地址 | 252000山东省聊城市花园北路133号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种电路板智能制造用切割装置,包括激光头,所述激光头上设有齿环,所述激光头上连接有与齿环相啮合的驱动机构,所述驱动机构包括固定连接于激光头上的支撑板,所述支撑板上固定连接有马达,所述马达的驱动轴上固定连接有转轴,所述转轴上固定连接有与齿环相啮合的齿轮,所述激光头上连接有环绕机构,所述齿环与环绕机构转动连接,所述环绕机构上连接有输送机构。本实用新型中气泵的气体随之从出气管中喷出,并且导流槽能够使气体分散喷出,这样就可以是废屑吹向其他位置,进一步的避免了废屑进入到切割槽中,间接的提高了装置切割精准度,从而提高了电路板的良品率。 |
