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一种提高通盲孔匹配精度的HDI板制作方法及HDI板

基本信息

申请号 CN202111069475.2 申请日 -
公开（公告）号 CN113923895A 公开（公告）日 2022-01-11
申请公布号 CN113923895A 申请公布日 2022-01-11
分类号 H05K3/46（2006.01）I;H05K1/14（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 党新献;杨先卫;黄金枝 申请（专利权）人 惠州中京电子科技有限公司
代理机构 惠州市超越知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 陈文福
地址 516029广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开一种提高通盲孔匹配精度的HDI板制作方法。该方法包括在包括多层子板的产品上切出的第一销钉孔；制作治具，并在治具上钻出第二销钉孔；镶定位销钉，定位销钉贯穿第一销钉孔、第二销钉孔并固定在治具上；将产品的各子板依次沿定位销钉压装引脚叠合并进行热熔压合；在压合后的产品上钻孔，测出各子板的涨缩值，记录各孔的涨缩平均值，并用各孔的涨缩平均值之差的为后续制作工序提供补偿参考。该方法通过使用治具定位来减少HDI板热熔压合过程中各子板的偏移，并且通过各孔的涨缩平均值补偿后续工艺，可以实现HDI板各子板之间有较好的对准度，提高各孔的匹配精度，提高生产良品率。本发明还提供使用该方法制作的HDI板。