高导热PCB板及包括高导热PCB板的新型显示设备
基本信息
| 申请号 | CN202111098854.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113891545A | 公开（公告）日 | 2022-01-04 |
| 申请公布号 | CN113891545A | 申请公布日 | 2022-01-04 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I;G09F9/33（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 闫宗楷;向勇;叶汉雄;黄生荣;李清春;曾宪悉 | 申请（专利权）人 | 惠州中京电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 惠州市超越知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈文福 |
| 地址 | 516000广东省惠州市仲恺高新区陈江镇中京路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请是关于一种高导热PCB板。该高导热PCB板包括：初始导热通道、纵向导热管道以及热沉材料；初始导热通道设置于高导热PCB板的第一对角线上的对角区域内部，并垂直于高导热PCB板；纵向导热管道设置于高导热PCB板的第二对角线上的对角区域内部，并垂直于高导热PCB板；纵向导热管道中填充有高导热低导电材料；热沉材料设置于高导热PCB板的外周表面，且初始导热通道以及纵向导热管道与热沉材料接通。本申请提供的方案，能够优化PCB板表面热量分布的均匀性，提高PCB板与外界的导热效率。 |
