一种5G光模块金手指板的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202010124134.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111225510B | 公开（公告）日 | 2021-12-17 |
| 申请公布号 | CN111225510B | 申请公布日 | 2021-12-17 |
| 分类号 | H05K3/06（2006.01）I;H05K3/24（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I;H05K3/28（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李清春;刘小刚;刘德威;黄生荣 | 申请（专利权）人 | 惠州中京电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 惠州市超越知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈文福 |
| 地址 | 516000广东省惠州市仲恺高新区陈江镇中京路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种5G光模块金手指板的制作方法，包括以下具体步骤：前流程——外层——防焊——文字——第一次图形——镀金手指——干膜上激光开窗——蚀刻引线——退膜——第二次图形——化金或者镍钯金——退膜——成型——测试；若加工金手指板为金手指+OSP，删除第二次图形流程。本发明采用两次图形转移，节约流程和成本，镀金手指图形和蚀刻金手指引线图形试一次完成的，没有错位情况；可有效减少图形转移次数和曝光对位精度对金手指板外观的影响。 |
