PCB基板的高通量制备系统及方法
基本信息
| 申请号 | CN202111111166.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113909044A | 公开（公告）日 | 2022-01-11 |
| 申请公布号 | CN113909044A | 申请公布日 | 2022-01-11 |
| 分类号 | B05B16/20（2018.01）I;B05B13/04（2006.01）I;B05B12/14（2006.01）I;B05D3/02（2006.01）I;G01N1/28（2006.01）I;G01N25/18（2006.01）I | 分类 | 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕; |
| 发明人 | 闫宗楷;向勇;黄生荣;曾宪悉;李清春;叶汉雄 | 申请（专利权）人 | 惠州中京电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 惠州市超越知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈文福 |
| 地址 | 516000广东省惠州市仲恺高新区陈江镇中京路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请是关于一种PCB基板的高通量制备系统及方法。该系统包括：多通道供料机构、镀膜机构及控制器，其中，多通道供料机构包括：若干个原料罐和混料罐，原料罐用于存放不同种类的原料，且通过原料罐出料口上的闸门的开合，能够控制不同的原料组合在混料罐中混合，并利用镀膜机构将其涂覆在载板上并加热固化，形成集合了不同复合原料的基板样品，通过对该基板样品进行导热测试，即可提高一次测试的实验通量，从而提高PCB基板材料的研发效率。 |
