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一种局部电镀填孔的HDI板制造方法及HDI板

基本信息

申请号	CN202111069486.0	申请日	-
公开（公告）号	CN113891578A	公开（公告）日	2022-01-04
申请公布号	CN113891578A	申请公布日	2022-01-04
分类号	H05K3/42（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	向华;余小丰;程胜伟;党哓坤	申请（专利权）人	惠州中京电子科技有限公司
代理机构	惠州市超越知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	陈文福
地址	516029广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号
法律状态	-

摘要

本发明提供一种局部电镀填孔的HDI板制造方法，该方法包括压合铜箔：将铜箔压合在基板上，获得HDI板主体；钻孔：在压合后的HDI板主体上钻孔；一次干膜：在HDI板主体压设绝缘干膜，并在盲孔处镂空；电镀：对需要电镀的孔位进行选择性电镀；一次退膜：将一次干膜中的绝缘干膜退掉；二次干膜：在HDI板主体上压设第二张绝缘干膜，并使需要刻蚀的图形位置露出；蚀刻：将露出部位的铜蚀刻掉，露出基材；二次退膜：将蚀刻完成的HDI板主体上的绝缘干膜去掉，得到所需的HDI板。该方法通过两次干膜将HDI板的盲孔镀铜和表面镀铜分开，降低盲孔镀铜对面铜的影响，提高了面铜厚度的均匀度。本发明还提供一种采用上述的制造方法制成的HDI板。