高精度对位靶标的加工方法
基本信息
| 申请号 | CN202111069505.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113891581A | 公开（公告）日 | 2022-01-04 |
| 申请公布号 | CN113891581A | 申请公布日 | 2022-01-04 |
| 分类号 | H05K3/46（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 卢赛辉;刘蔡友;叶汉雄 | 申请（专利权）人 | 惠州中京电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 惠州市超越知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈文福 |
| 地址 | 516029广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请是关于一种高精度对位靶标的加工方法。该方法包括：在覆铜板的第一线路层上覆感光膜；利用第一菲林对第一线路层进行曝光处理，使得第一线路层上第一靶标区的感光膜固化，第一靶标隔离区的感光膜不固化；第一靶标区是嵌套于第一靶标隔离区中部的圆形区域；对曝光处理后的第一线路层进行显影处理；对显影处理后的第一线路层进行蚀刻处理，得到与第一靶标区尺寸相匹配的圆形铜箔；在第一线路层上压合铜箔，得到第二线路层；通过镭射烧靶将第二线路层对位区的铜箔清除，使得第一靶标区和第一靶标隔离区露出于第二线路层，以圆形铜箔作为第二线路层的对位靶标。本申请提供的方案，能够提升靶标的真圆度，提高抓靶质量。 |
