一种芯片散热结构及芯片封装模块
基本信息
| 申请号 | CN202121771882.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215988722U | 公开（公告）日 | 2022-03-08 |
| 申请公布号 | CN215988722U | 申请公布日 | 2022-03-08 |
| 分类号 | H01L23/367（2006.01）I;H01L23/46（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 钱忠;赵庆宏 | 申请（专利权）人 | 立讯电子科技（昆山）有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 刘臣刚 |
| 地址 | 215324江苏省苏州市昆山市锦溪镇锦昌路158号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于芯片技术领域，公开了一种芯片散热结构及芯片封装模块。该芯片散热结构包括流通冷却介质的冷却管路，所述冷却管路贯穿芯片的封装壳体，并与所述芯片的发热部位接触。该芯片封装模块包括芯片、封装所述芯片的封装壳体以及如上所述的芯片散热结构。本实用新型提供的芯片散热结构中，冷却管路直接与芯片接触换热，而无需借由封装壳体作为中间传导媒介向外传导热量，可快速冷却芯片的发热部位，提高芯片的散热效率。本实用新型提供的芯片封装模块因采用上述的芯片散热结构，使芯片的发热部位得以快速散热，确保芯片的工作性能。 |
