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一种紫外LED封装结构

基本信息

申请号 CN202120027478.9 申请日 -
公开（公告）号 CN213845269U 公开（公告）日 2021-07-30
申请公布号 CN213845269U 申请公布日 2021-07-30
分类号 H01L25/075（2006.01）I;H01L33/64（2010.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/52（2010.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 孙智江;王书昶;田勇 申请（专利权）人 海迪科（南通）光电科技有限公司
代理机构 北京一格知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 滑春生
地址 226500江苏省南通市如皋市高新开发区光电科技产业园8号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种紫外LED封装结构，包括透光灯罩、铝基板和导热层，透光灯罩的开口处与所述铝基板之间密封设置有导热层，用于将透光灯罩开口处部分热量快速引流；导热层沿铝基板延伸方向上具有一个散热端，导热层的热传导系数大于所述铝基板的热传导系数，铝基板密封固定在导热层内表面，导热层密封固定在所述透光灯罩的开口端内壁上，使得透光灯罩内部形成一密闭空间，透光灯罩与铝基板密封连接工艺产生的热量通过采用导热层分流至透光灯罩的内腔中或透光灯罩外，进而使得传导至紫外LED芯片处的温度峰值降低至，防止芯片与铝基板连接处局部温度过高，导致紫外LED芯片损坏或掉落，提高成品合格率，延长成品使用寿命，降低封装成本。