一种类太阳光谱封装结构及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN202011049244.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113161466A | 公开（公告）日 | 2021-07-23 |
| 申请公布号 | CN113161466A | 申请公布日 | 2021-07-23 |
| 分类号 | H01L33/50;H01L33/48;H01L25/075 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 孙智江;万景;王书昶 | 申请（专利权）人 | 海迪科（南通）光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京一格知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 滑春生 |
| 地址 | 226500 江苏省南通市如皋市高新开发区光电科技产业园8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种类太阳光谱封装结构，还涉及该结构的制造方法，其特征在于包括：基板，所述基板用于承载或连接发光体；发光体，所述发光体包括至少一蓝光芯片，以及至少一CSP芯片，所述CSP芯片包括紫光芯片，以及至少包覆在紫光芯片顶面的蓝色荧光粉层；荧光粉封装层，所述荧光粉封装层将发光体整体或局部封装在基板的表面。本发明优点是：充分利用短波长芯片的光子能量，提高蓝色荧光粉的激发效率，避免分散激发各色荧光粉，造成蓝色荧光粉的激发不足。提高了荧光带谱变宽，从而进一步提高显色指数。 |
