一种应用于mini和micro背光的直下式背光源结构及其制造方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种应用于mini和micro背光的直下式背光源结构及其制造方法

基本信息

申请号	CN201810774284.8	申请日	-
公开（公告）号	CN109148428B	公开（公告）日	2021-07-30
申请公布号	CN109148428B	申请公布日	2021-07-30
分类号	H01L25/075（2006.01）I;H01L33/00（2010.01）I;H01L33/50（2010.01）I;H01L33/52（2010.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	孙智江;王书昶;陈虎	申请（专利权）人	海迪科（南通）光电科技有限公司
代理机构	北京一格知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	滑春生
地址	226500江苏省南通市如皋市桃园镇育华村34组
法律状态	-

摘要

本发明涉及一种应用于mini和micro背光的直下式背光源结构及其制备方法，包括PCB板、WLP封装形式的LED芯片、第一荧光粉层、PCB板上设置有若干WLP封装形式的LED芯片，WLP封装形式的LED芯片包括LED芯片本体以及覆盖在该芯片本体顶面的单浓度荧光粉层；在PCB板上设置有覆盖WLP封装形式LED芯片的第一荧光粉层，该第一荧光粉层的高度高于WLP封装形式LED芯片的高度，第一荧光粉层的荧光粉浓度记做W1，第一荧光粉层的折射率记做N1；第一荧光粉层上设置混光层，混光层的荧光粉浓度记做W2，且W2＜W1；混光层的折射率记做N2，且N2＜N1。本发明优点在于：确保LED芯片贴装至PCB上的时候准确定位，并能实现更好的混光效果，在达到相同混光效果的同时，有利于降低混光层的厚度。