一种类太阳光谱封装结构及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202010201100.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113497012A | 公开（公告）日 | 2021-10-12 |
| 申请公布号 | CN113497012A | 申请公布日 | 2021-10-12 |
| 分类号 | H01L25/075（2006.01）I;H01L33/50（2010.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/52（2010.01）I;H01L33/56（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 孙智江;陈昊;王书昶 | 申请（专利权）人 | 海迪科（南通）光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京一格知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 滑春生 |
| 地址 | 226500江苏省南通市如皋市高新开发区光电科技产业园8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种类太阳光谱封装结构，还涉及一种该封装结构的制作方法，包括基板，设置在基板上的发光体，用于封装发光体的封装层，其特征在于：所述发光体包括一第一CSP芯片以及至少一第二CSP芯片，所述第一CSP芯片包括紫光芯片，以及包覆在紫光芯片顶面与四周的蓝色荧光粉层；所述第二CSP芯片包括蓝光芯片，所述蓝光芯片的表面中至少顶面设置有第一红黄绿色荧光粉层；所述封装层为第二红黄绿色荧光粉层。本发明优点是：充分利用短波长芯片的光子能量，提高蓝色荧光粉的激发效率，同时，由于短波长芯片的光效较低，避免分散激发各色荧光粉，造成蓝色荧光粉的激发不足。 |
