首页/ 海迪科（南通）光电科技有限公司/ 专利详情

一种芯片级显示封装结构

基本信息

申请号 CN202022221812.2 申请日 -
公开（公告）号 CN213634055U 公开（公告）日 2021-07-06
申请公布号 CN213634055U 申请公布日 2021-07-06
分类号 G02F1/13357;H01L25/075 分类 光学;
发明人 孙智江;王书昶 申请（专利权）人 海迪科（南通）光电科技有限公司
代理机构 北京一格知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 滑春生
地址 226500 江苏省南通市如皋市高新开发区光电科技产业园8号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种芯片级显示封装结构，其特征在于：包括基板、红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片，所述基板上表面贴装有至少一RGB芯片组，所述RGB芯片组包括至少一红光芯片、一绿光芯片和一蓝光芯片，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片通过透明层整体封装在同一基板上，并在所述透明层的顶面设置有上反射层，在所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片以外的基板上表面区域涂覆有下反射层，通过上、下反射层的设置形成一个四面出光发光结构。本实用新型优点是：可以最大限度实现无障碍三色芯片的出光，可以实现比量子点技术和OLED更广的色域。