一种CSP光源的分离方法
基本信息
| 申请号 | CN201910031323.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109817768B | 公开（公告）日 | 2021-08-27 |
| 申请公布号 | CN109817768B | 申请公布日 | 2021-08-27 |
| 分类号 | H01L33/00;H01L33/52;H01L33/56 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈帅;王书昶;孙智江;宋健 | 申请（专利权）人 | 海迪科（南通）光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京一格知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 滑春生 |
| 地址 | 226500 江苏省南通市如皋市高新开发区光电科技产业园8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种CSP光源的分离方法，用于制作具有透明或半透明层的CSP光源，该方法包括:劈裂工序和分离工序，其特征在于：在分离过程中，需要对劈裂后但还未完全分离的CSP光源进行加热，并使得CSP光源的封装层温度到达Tcut，并在分离过程中保持该温度Tcut不变。本发明的优点在于：通过该分离方法能够快速确定CSP光源的分离温度，改善相邻CSP光源之间存在分离不完全现象。 |
