一种新型SMD封装结构的引线框架
基本信息
| 申请号 | CN201911381250.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110970385A | 公开（公告）日 | 2020-04-07 |
| 申请公布号 | CN110970385A | 申请公布日 | 2020-04-07 |
| 分类号 | H01L23/495;H01L21/48 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 吴育洪;郑晓颖;郑思海 | 申请（专利权）人 | 广东先捷电子股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 522021 广东省揭阳市空港经济区渔湖仁和工业园内广东先捷电子股份有限公司 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种新型SMD封装结构的引线框架，其特征在于，引线框架整体包括载芯结构单元、引脚、机械定位孔、承载筋和横向连筋组成；所述载芯结构单元上分布有L型第一基岛和倒L型第二基岛，所述第一基岛和第二基岛互补啮合；通过对传统的单排阵列式改进为多排阵列式引线框架，本产品可以满足和兼容微电子产品封装制造的高可靠性、小型化、便捷化，提升半导体产业封装加工水平，促进封装设备的更新迭代，使贴装类元器件具备多功能特性，产品具备高标准化、高可靠性、高精度、高密度、高产量化和多功能化，制造周期大大缩短。 |
