一种存储半导体阵列式引线框架的周转料盒
基本信息
| 申请号 | CN201720394190.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206672908U | 公开（公告）日 | 2017-11-24 |
| 申请公布号 | CN206672908U | 申请公布日 | 2017-11-24 |
| 分类号 | H01L21/677(2006.01)I;H01L21/673(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 郑烽 | 申请（专利权）人 | 广东先捷电子股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 522021 广东省揭阳市空港经济区渔湖仁和工业园内 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种存储半导体阵列式引线框架的周转料盒，包括盒体、挡块和盒体容纳空间。其材料由耐热铝合金金属制造而成，表面喷有耐烘烤防静电涂层，耐温可达500摄氏度以上。有效的避免电子封装生产制造过程中，半成品的氧化、腐蚀、短路、断路、ESD静电击穿；更具有容纳多排式引线框架的空间结构，以便于封装过程中全自动固晶机和全自动高速焊线机设备的上下料，有助于生产流程，结构简单，易于实用，且提升半导体的使用寿命。 |
