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一种双基岛的引线框架

基本信息

申请号 CN201820123526.2 申请日 -
公开（公告）号 CN207705186U 公开（公告）日 2018-08-07
申请公布号 CN207705186U 申请公布日 2018-08-07
分类号 H01L23/495 分类 基本电气元件;
发明人 郑烽;林育盛;郑晓颖 申请（专利权）人 广东先捷电子股份有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 522021 广东省揭阳市空港经济区渔湖仁和工业园内
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供了一种双基岛的引线框架，包括引线框单元、引脚、内管脚、横筋、加强筋、边筋、横向定位主筋和纵向定位主筋；所述引线框单元上分布有第一基岛和第二基岛。其对原有的SOP8小外形封装结构的双基岛引线框架进行优化，改进了内管脚与基岛互连性，相比于传统的双基岛引线框架只能键合两个同极性或不同极性的集成电路芯片，新型双基岛引线框架可键合四个同极性或不同极性的集成电路芯片，以满足不同极性的集成电路芯片安装键合在引线框架上，充分发挥双基岛框架的空间利用率，使贴装类元器件具备多功能特性，产品具备高标准化、高可靠性、高精度、高密度、高产量化和多功能化，制造周期大大缩短。