一种用于集成电路芯片的固晶方法
基本信息
| 申请号 | CN201710295986.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108807191A | 公开（公告）日 | 2018-11-13 |
| 申请公布号 | CN108807191A | 申请公布日 | 2018-11-13 |
| 分类号 | H01L21/50 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 郑烽 | 申请（专利权）人 | 广东先捷电子股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 522021广东省揭阳市空港经济区渔湖仁和工业园内 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种用于集成电路芯片的固晶方法。相比于现有技术，该方法通过执行取料、执行点胶和执行固晶等多道步骤，在固晶运动控制、点胶、芯片拾放机构和图像识别系统的相互配合下，实现了高精度下的快速度固晶技术。且能够适应于广范围的应用领域，无论是零散的小芯片环氧封装，还是集成电路大芯片固晶均可。相比于共晶焊和低温共晶焊的芯片键合，本发明效果在于更加高速、精确、可靠地拾取和放置芯片，实现了生产效率与高质量水平的完美结合。 |
