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一种用于电子模块中压块的冲孔装置

基本信息

申请号 CN202021777034.9 申请日 -
公开（公告）号 CN212917240U 公开（公告）日 2021-04-09
申请公布号 CN212917240U 申请公布日 2021-04-09
分类号 B21D28/34;B21D43/00 分类 基本上无切削的金属机械加工；金属冲压;
发明人 朱建随 申请（专利权）人 中国银行股份有限公司襄阳分行
代理机构 武汉经世知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 邱雨家
地址 441000 湖北省襄阳市高新区大力大道76号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及电子模块生产领域，公开了一种用于电子模块中压块的冲孔装置，包括固定支架、设置于所述固定支架上的底座以及设置于所述固定支架上的驱动缸，所述驱动缸的输出端设置有第一驱动杆，所述第一驱动杆的底端设置有冲头，所述底座上开设有与所述冲头相配合的冲孔，所述第一驱动杆上设置有第一压紧块，所述第一驱动杆上活动设置有圆柱状的第二压紧块，所述第二压紧块的半径小于一压块的外径，所述第一压紧块与所述第二压紧块之间设置有第一压紧弹簧；本实用新型通过第二压紧块和第三压紧块的不同步运动，实现第二压紧块与压块之间的有效分离，防止压块随第二压紧块上升，导致取压块操作不便的问题。