一种电极片压力校形装置
基本信息
| 申请号 | CN201922324993.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211489103U | 公开（公告）日 | 2020-09-15 |
| 申请公布号 | CN211489103U | 申请公布日 | 2020-09-15 |
| 分类号 | B21D1/00(2006.01)I;B21D45/02(2006.01)I | 分类 | 基本上无切削的金属机械加工；金属冲压; |
| 发明人 | 卢冉峰 | 申请（专利权）人 | 中国银行股份有限公司襄阳分行 |
| 代理机构 | 武汉经世知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 湖北腾威电子科技有限公司 |
| 地址 | 441000湖北省襄阳市高新区大力大道76号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及电极片加工领域，公开了一种电极片压力校形装置，包括底座、顶座、固定连接于底座的校形座、固定连接于顶座的校形夹块、驱动顶座靠近或远离顶座的驱动装置、滑动连接于底座的弯折块，校形座的端面上设置有下压装位，校形夹块的端面上设置有与下压装位相匹配的上压装位，顶座上固定连接有推动块，校形座内设置有排料装置。本实用新型具有以下优点和效果：推动块随校形夹块向校形座移动推动弯折块对电极片侧边校形，实现了对电极片上端面和侧面进行同时校形；在调节杆端部套设复位弹簧，实现弯折块的自动复位；在校形座内设置排料装置，在完成对电极片的校形后驱动排料滑块在排料滑道内进行一次往复运动，实现对电极片的排料。 |
