首页/ 上海蓬昶电子科技有限公司/ 专利详情

一种可提高切割效率的半导体加工用切割装置

基本信息

申请号 CN201920159395.8 申请日 -
公开（公告）号 CN209616064U 公开（公告）日 2019-11-12
申请公布号 CN209616064U 申请公布日 2019-11-12
分类号 B28D5/04（2006.01）I; B28D7/00（2006.01）I; B28D7/04（2006.01）I 分类 加工水泥、黏土或石料;
发明人 薛志成; 俞智勇 申请（专利权）人 上海蓬昶电子科技有限公司
代理机构 北京华仲龙腾专利代理事务所（普通合伙） 代理人 上海蓬昶电子科技有限公司
地址 201605 上海市松江区新浜镇新绿路398号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种可提高切割效率的半导体加工用切割装置，包括底座、切割刀、传送带、电机和第一转轴，所述底座的左右两侧分别安装有左立柱和右立柱，且左立柱和右立柱的内侧设置有横梁，所述切割刀的顶部与横梁相连接，且横梁的左右两端均固定有安装板，并且安装板通过连接板分别与左立柱和右立柱相连接，所述电机的输出端与第一转筒相连接。该可提高切割效率的半导体加工用切割装置，设置有凸轮，且凸轮呈水滴状，并且凸轮与安装板为贴合连接，这样可以随着凸轮的转动带动安装板进行上下移动，进而使横梁与切割刀进行上下移动，实现对半导体材料的切割，减轻了工作人员的工作量。