一种鞋底软垫自动上料装置
基本信息
申请号 | CN202020544895.6 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN212502813U | 公开(公告)日 | 2021-02-09 |
申请公布号 | CN212502813U | 申请公布日 | 2021-02-09 |
分类号 | B65G47/91 | 分类 | 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料; |
发明人 | 孔兵 | 申请(专利权)人 | 上海汉井智能科技有限公司 |
代理机构 | 北京风雅颂专利代理有限公司 | 代理人 | 鲍胜如 |
地址 | 210000 江苏省南京市研创园浦滨路211号基因大厦B幢24楼 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型提供了一种鞋底软垫自动上料装置,装置包括第一立柱、第二立柱、架设于第一立柱和第二立柱之间的同步带模组,第一立柱与同步带模组的第一端固定连接,第二立柱与同步带模组固定连接,且连接位置靠近同步带模组的第二端;装置还包括气缸、第一气缸固定件、吸盘支架组及至少两个吸盘套装;气缸通过第一气缸固定件固定在同步带模组的滑块上,且气缸能够随着同步带模组的滑块沿同步带模组滑动;至少两个吸盘套装通过吸盘支架组与气缸连接,至少两个吸盘套装能够随着气缸的伸缩杆的伸展而吸取软垫。该装置操作简单,效率较高,代替人工操作,降低了生产成本、效率提高并且质量易于把控。 |
