一种电路板焊接辅助压接装置
基本信息
| 申请号 | CN202021897652.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213257594U | 公开（公告）日 | 2021-05-25 |
| 申请公布号 | CN213257594U | 申请公布日 | 2021-05-25 |
| 分类号 | B23K3/08(2006.01)I;B23K1/00(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 王满楼 | 申请（专利权）人 | 上海羽默电子科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 201400上海市奉贤区奉城镇奉云路899弄1-9号2幢301室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请涉及一种电路板焊接辅助压接装置，包括底板，底板上开设有若干贯穿底板的焊接孔，底板长度方向两侧均安装有卡接组件，底板一侧间隔设置有压板，压板通过卡接组件安装在底板一侧，压板朝向底板一侧安装有若干压接组件，压接组件包括安装于压板上的安装杆、插设于安装杆内且在安装杆上滑移的滑移杆、固设在滑移杆背离安装杆一侧的压块和套设在安装杆上的压接弹簧，滑移杆朝向靠近或远离压板方向滑移，压接弹簧一端抵接在压板上另一端抵接在压块上。本申请具有通过卡接组件将压板安装在底板上，并使压块压设在电子元件和底板上进行固定，从而降低电子元件在焊接时出现滑移的概率的效果。 |
