一种抗硫化、高导热、耐高温导电金胶
基本信息
| 申请号 | CN202010678913.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111925744A | 公开（公告）日 | 2020-11-13 |
| 申请公布号 | CN111925744A | 申请公布日 | 2020-11-13 |
| 分类号 | C09J9/02(2006.01)I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 王守立;陈田安;王建斌;解海华 | 申请（专利权）人 | 德邦（昆山）材料有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215343 江苏省苏州市昆山市千灯镇石浦汶浦东路216号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种抗硫化、高导热、耐高温导电金胶，按重量份计，包括如下组份：聚氨酯改性环氧丙烯酸酯0.5~5份、环氧树脂5~10份、环氧丙烯酸稀释剂2~10份、耐高温树脂0.5~5份、环氧固化剂0.1~5份、丙烯酸固化剂0.05~1份、改性片状金粉75~90份、粘结剂0.1~5份；本发明所采用的聚氨酯丙烯酸环氧树脂具有很高的柔韧性、耐热性，双马树脂的引入也同时提高了导电胶的耐热性；丙烯酸与环氧体系双固化既具有环氧的耐热性又具有丙烯酸的粘接性及与无基填料的结合性；金粉具有抗硫化性，因此本发明的导电胶具有很好的满足特殊领域对LED高稳定性的要求。 |
