一种表面装载复合药物的3D打印金属基材的制备方法及其应用
基本信息
| 申请号 | CN202011495319.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114642767A | 公开（公告）日 | 2022-06-21 |
| 申请公布号 | CN114642767A | 申请公布日 | 2022-06-21 |
| 分类号 | A61L27/34（2006.01）I;A61L27/22（2006.01）I;A61L27/52（2006.01）I;A61L27/54（2006.01）I;A61L27/56（2006.01）I;A61L27/58（2006.01）I;B22F3/24（2006.01）I;A61L27/04（2006.01）I;A61L27/06（2006.01）I | 分类 | 医学或兽医学；卫生学; |
| 发明人 | 孙学通;邸思;金建 | 申请（专利权）人 | 广州中国科学院先进技术研究所 |
| 代理机构 | 广州容大知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 511458广东省广州市南沙区海滨路1121号A栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种表面装载复合药物的3D打印金属骨植入体的制备方法及其应用，其中，制备方法包括：在3D打印金属基材表面形成聚吡咯涂层结构；将所述聚吡咯涂层结构转变为聚吡咯纳米管阵列结构；在所述聚吡咯纳米管阵列结构内掺杂抗炎药物；在所述聚吡咯纳米管阵列结构外表面形成含生长因子的导电水凝胶。获得的3D打印金属基材作为骨植入体进行应用。本发明通过分步电化学聚合方法制备聚吡咯微纳结构，材料具备大的比表面积，规则有序的孔道结构，狭窄的孔径分布特点，这种结构有利于装载更多的药物大分子，利用聚吡咯良好的电导率有利于进行电化学可控释放药物大分子；表面涂敷水凝胶用于物理控释生长因子。 |
