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LED封装芯片及LED封装芯片的连接结构

基本信息

申请号 CN202120660934.3 申请日 -
公开（公告）号 CN215183952U 公开（公告）日 2021-12-14
申请公布号 CN215183952U 申请公布日 2021-12-14
分类号 H01L25/075（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L33/54（2010.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 陈林;董川;陶贤文 申请（专利权）人 安徽锐拓电子有限公司
代理机构 广州广典知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 谢伟
地址 241000安徽省芜湖市经济技术开发区东区纬二次路11号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种LED封装芯片及LED封装芯片的连接结构，该LED封装芯片包括基板、LED芯片、键合线及封装胶，在基板上设有支架，LED芯片安装于基板上，键合线的导接端的下表面至少部分区域通过第一焊点金球与所述LED芯片和/或所述支架的上表面导接，键合线的导接端的上表面至少部分区域通过第二焊点金球与所述LED芯片和/或所述支架的上表面导接，封装胶粘接于基板上并将所述LED芯片、键合线、第一焊点金球、第二焊点金球包裹。本实用新型可以实现LED芯片的可靠导接，提高产品的合格率。