垂直导热封装结构的IC元件
基本信息
| 申请号 | CN201620150910.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN205582916U | 公开（公告）日 | 2016-09-14 |
| 申请公布号 | CN205582916U | 申请公布日 | 2016-09-14 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王振华 | 申请（专利权）人 | 卓广实业（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 上海汉声知识产权代理有限公司 | 代理人 | 胡晶 |
| 地址 | 201107 上海市闵行区闵北路88弄1-17号、18-30号第25幢349室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提出一种垂直导热封装结构的IC元件，包括：一具有一凹槽的塑框；一固定到所述凹槽的底面的导热基板；至少一安装到所述导热基板上的IC芯片；至少一设置在所述凹槽内、并将所述IC芯片和所述塑框的位于凹槽之外的电极触点电连接的连接部；以及填充在所述塑框的凹槽内的胶部。本实用新型可以减小IC元件的热阻，适用于更小体积更高功率的应用场合，增加IC芯片可靠性，延长使用寿命，制作工艺简单。 |
