塑料封装的电子元器件
基本信息
| 申请号 | CN02263701.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN2583812Y | 公开（公告）日 | 2003-10-29 |
| 申请公布号 | CN2583812Y | 申请公布日 | 2003-10-29 |
| 分类号 | H01L41/00;H03H3/02 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 顾晓慧 | 申请（专利权）人 | 无锡宝科电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 214063江苏省无锡市河埒镇龙山村梁巷287号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种能通过传播在压电晶片表面的机械波所制成的电子元器件。它包括托片，该托片的一边有若干引线脚，其一面有芯片，芯片上的电极与引线脚相连接。其结构特点是所说的托片和芯片外面有塑料外壳，芯片与塑料外壳间有间隙。塑料外壳外面还浸渍有密封层。本实用新型所说的塑料封装的电子元器件，体积小、密封性能好、生产成本低、产品质量稳定，适用范围宽。 |
