超低损耗高频电容器
基本信息
| 申请号 | CN201911363661.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113053657A | 公开（公告）日 | 2021-06-29 |
| 申请公布号 | CN113053657A | 申请公布日 | 2021-06-29 |
| 分类号 | H01G4/12（2006.01）I;H01G4/33（2006.01）I;H01G4/232（2006.01）I;H01G4/005（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 金雷;孔維彬;崔飞;金杨;徐飞 | 申请（专利权）人 | 南京汇聚新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 南京鼎傲知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 殷筛网 |
| 地址 | 211300江苏省南京市高淳区沧溪路21号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种超低损耗高频电容器，包括电容器本体、纯铜内电极、外部电极和钡钕镨钛陶瓷层；所述电容器本体的两侧对称设置外部电极；电容器本体的内部设置一组纯铜内电极和钡钕镨钛陶瓷层，一组纯铜内电极交错设置在电容器本体内部，一组纯铜内电极与钡钕镨钛陶瓷层交替堆叠，所述一组纯铜内电极均与外部电极电性连接；所述的外部电极自内至外依次为铜外电极层、镍电极层和锡电极层；所述铜电极层中铜金属粉末的粒度≦1μm；所述纯铜内电极中铜金属粉末的粒度≦1μm，将陶瓷材料与金属铜电极共同制作成微波组件，可以生产出超低损耗高频电容器。 |
