一种低温度系数电阻膏体及其制备方法与应用
基本信息
| 申请号 | CN201911218007.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111028975A | 公开（公告）日 | 2020-04-17 |
| 申请公布号 | CN111028975A | 申请公布日 | 2020-04-17 |
| 分类号 | H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00;H05K1/16;H05K3/00;C03C12/00 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 金雷;李向荣;崔飞;金杨;徐飞 | 申请（专利权）人 | 南京汇聚新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 南京鼎傲知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 殷筛网 |
| 地址 | 211300 江苏省南京市高淳区沧溪路21号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种低温度系数电阻膏体及其制备方法与应用，原料按质量份数配比为：导电金属粉末70‑90份，Li2O‑ZnO‑Al2O3‑Na2O‑SrO‑V2O5‑B2O3‑SiO2低温玻璃粉1‑20份，有机载体1‑20份，本申请所述低温度系数电阻膏体的玻璃添加材料采用非铅玻璃的组合,以添加的低温玻璃材料系统中具有良好的玻璃软化点温度,此软化点温度范围在400‑700℃之间,与Cu,Cu2O,BaTiO3,NiO,Ni金属有较佳的烧结匹配性。 |
