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一种高频低等效串联电阻高频电容器

基本信息

申请号 CN201922130115.3 申请日 -
公开（公告）号 CN211654587U 公开（公告）日 2020-10-09
申请公布号 CN211654587U 申请公布日 2020-10-09
分类号 H01G4/40(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 金雷;孔维彬;张春芹;王岗;孔晨 申请（专利权）人 南京汇聚新材料科技有限公司
代理机构 南京鼎傲知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 南京汇聚新材料科技有限公司
地址 211300江苏省南京市高淳区沧溪路21号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型属于电容陶瓷器技术领域，尤其是一种高频低等效串联电阻高频电容器，包括电容器本体、内电极层、外部电极和钡镐陶瓷层；所述电容器本体的两侧设置外部电极；电容器本体的内部设置内电极层和钡镐陶瓷层；所述的外部电极自内至外依次为银电极层、镍电极层和锡电极层；所述银电极层中银金属粉末的粒度≦1μm；所述的内电极层为纯银内电极层；所述纯银内电极中银金属粉末的粒度≦1μm；所述的内电极层设置有多个，多个内电极层均与外部电极电性连接；多个内电极层交错设置与钡镐陶瓷层交替堆叠。本实用新型大幅降低损耗系数，实现了低电容超低损耗以及高电容超低损耗之高频微波组件产品。