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一种集成电路版图焊盘及隔离垫片自适应确定方法及装置

基本信息

申请号 CN202210104275.4 申请日 -
公开（公告）号 CN114117998A 公开（公告）日 2022-03-01
申请公布号 CN114117998A 申请公布日 2022-03-01
分类号 G06F30/392（2020.01）I;G06F30/394（2020.01）I 分类 计算；推算；计数;
发明人 王芬 申请（专利权）人 北京智芯仿真科技有限公司
代理机构 北京星通盈泰知识产权代理有限公司 代理人 李筱
地址 100084北京市海淀区农大南路1号院5号楼306室
法律状态 -

摘要

摘要 本申请提出一种集成电路版图焊盘及隔离垫片自适应确定方法及装置，属于集成电路设计领域，方法包括：针对集成电路版图设计文件中的每个焊盘，搜索焊盘的中心所在的版图多边形；判断版图多边形的类型，如果版图多边形为覆铜多边形，则采用第一规则确定焊盘的尺寸以及焊盘对应的隔离垫片的尺寸；如果版图多边形为绝缘多边形，则采用第二规则确定焊盘的尺寸以及焊盘对应的隔离垫片的尺寸。所述装置包括：集成电路版图读取模块、网络获取模块、最小距离计算模块、多边形类型判断模块、第一规则模块、第二规则模块；本申请精确地确定了集成电路版图的焊盘及隔离垫片的尺寸大小，自动纠正矛盾的冗余设计，快速准确的改进超大规模集成电路的设计缺陷。