首页/ 北京智芯仿真科技有限公司/ 专利详情

无损耗有频散介质下的集成电路全波电磁仿真方法及系统

基本信息

申请号 CN202111166771.4 申请日 -
公开（公告）号 CN113887102B 公开（公告）日 2022-03-11
申请公布号 CN113887102B 申请公布日 2022-03-11
分类号 G06F30/23（2020.01）I 分类 计算；推算；计数;
发明人 王芬 申请（专利权）人 北京智芯仿真科技有限公司
代理机构 北京星通盈泰知识产权代理有限公司 代理人 李筱
地址 100085北京市海淀区信息路甲28号B座（二层）02B室-350号
法律状态 -

摘要

摘要 本申请公开了无损耗有频散介质下的集成电路全波电磁仿真方法及系统，首先获取超大规模集成电路的模型信息并据此对集成电路进行建模，然后基于所述建模得到的模型对集成电路的平行平板场域进行网格剖分，然后基于所述网格剖分的结果建立无损耗有频散介质下的矩阵方程，然后基于所述矩阵方程通过迭代方法计算集成电路的基准频点及其场解，然后对于低于基准频点的待求频点，获得基准频点的场解与低频场解之间的比例系数，基于基准频点的场解与所述比例系数获得待求频点下的场解，最后基于所有待求频点的场解获得全频段的电磁响应。该方法能够计算出全波分析的基准频点，并基于基准频点实现对低频频点场解的准确求解。