一种用于检测晶圆粗加工表面清洁程度的设备及方法

基本信息

申请号 CN201711290179.9 申请日 -
公开(公告)号 CN109904085B 公开(公告)日 2021-06-22
申请公布号 CN109904085B 申请公布日 2021-06-22
分类号 H01L21/66;H01L21/67 分类 基本电气元件;
发明人 边永智;宁永铎;钟耕杭;赵伟;汪奇;张建 申请(专利权)人 有研半导体硅材料股份公司
代理机构 北京北新智诚知识产权代理有限公司 代理人 刘秀青
地址 101300 北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种用于检测晶圆粗加工表面清洁程度的设备及方法。该设备包括载物平台、施压机构、晶圆限位滑块;施压机构包括支架和施压长臂,支架设置在载物平台上表面靠近端侧的位置,施压长臂的一端连接在支架上,并可绕连接位置上下摆动,施压长臂的另一端设有一组轴承,施压长臂的中间位置设有加重定位销,用来加载砝码;晶圆限位滑块设置在施压长臂下方的载物平台上,用于限定晶圆。检测方法为:将待测晶圆放置在载物平台上,用晶圆限位滑块将晶圆卡住,取一定性滤纸放在轴承与待测晶圆之间;匀速拉动定性滤纸,待滤纸纸条全部拉出后,测定滤纸与待测晶圆接触面上的清洁程度。本发明可以对晶圆清洁效果做出客观的质量评价。