一种用于检测晶圆粗加工表面清洁程度的设备及方法
基本信息
申请号 | CN201711290179.9 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN109904085B | 公开(公告)日 | 2021-06-22 |
申请公布号 | CN109904085B | 申请公布日 | 2021-06-22 |
分类号 | H01L21/66;H01L21/67 | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 边永智;宁永铎;钟耕杭;赵伟;汪奇;张建 | 申请(专利权)人 | 有研半导体硅材料股份公司 |
代理机构 | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘秀青 |
地址 | 101300 北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种用于检测晶圆粗加工表面清洁程度的设备及方法。该设备包括载物平台、施压机构、晶圆限位滑块;施压机构包括支架和施压长臂,支架设置在载物平台上表面靠近端侧的位置,施压长臂的一端连接在支架上,并可绕连接位置上下摆动,施压长臂的另一端设有一组轴承,施压长臂的中间位置设有加重定位销,用来加载砝码;晶圆限位滑块设置在施压长臂下方的载物平台上,用于限定晶圆。检测方法为:将待测晶圆放置在载物平台上,用晶圆限位滑块将晶圆卡住,取一定性滤纸放在轴承与待测晶圆之间;匀速拉动定性滤纸,待滤纸纸条全部拉出后,测定滤纸与待测晶圆接触面上的清洁程度。本发明可以对晶圆清洁效果做出客观的质量评价。 |
