一种冷轧薄钼片表面粗糙度成型工艺
基本信息
| 申请号 | CN202011514624.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112588823A | 公开（公告）日 | 2021-04-02 |
| 申请公布号 | CN112588823A | 申请公布日 | 2021-04-02 |
| 分类号 | B21B1/40(2006.01)I;C23F1/26(2006.01)I | 分类 | 基本上无切削的金属机械加工；金属冲压; |
| 发明人 | 陈敏;王晖;郭丽萍 | 申请（专利权）人 | 江苏时代华宜电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 无锡市汇诚永信专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 朱晓林 |
| 地址 | 214000江苏省无锡市环科园岳东路 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于钼片技术领域，具体涉及一种冷轧薄钼片表面粗糙度成型工艺，包括如下步骤：步骤1，将薄钼片轧制成冷轧片加工厚度，所述加工厚度略大于成品钼片的厚度，所述加工厚度比成品钼片厚度大0.05mm；步骤2，采用表面粗糙的轧辊将步骤1中薄钼片进行轧制，经多次轧制后形成预制薄钼片；步骤3，将预制薄钼片进行冲制处理，经清洗和检验后得到成品‑表面粗糙的薄钼片。本发明利用冷轧定型与轧制粗糙化形成配合，形成梯度化薄钼片定型，确保冷轧片平整无翘曲，表面质量优，成品率极高。 |
