基于裂纹扩展效应的陶瓷切割-推磨复合式平面加工方法
基本信息
| 申请号 | CN201611081661.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106799665B | 公开（公告）日 | 2018-08-28 |
| 申请公布号 | CN106799665B | 申请公布日 | 2018-08-28 |
| 分类号 | B24B27/06 | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 田欣利;姚巨坤;杨绪啟;王龙;吴志远;唐修检;江宏亮 | 申请（专利权）人 | 江苏科环科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京清亦华知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 廖元秋 |
| 地址 | 100027 北京市丰台区杜家坎21号院装甲兵工程学院 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提出的一种基于裂纹扩展效应的工程陶瓷切割‑推磨复合式大余量平面去除加工方法，属于陶瓷粗加工技术领域，该方法首先在平板陶瓷工件上用砂轮片预加工出平行沟槽，再转动凸缘呈一定的斜角，在刀具的推挤进给作用下使凸缘内微裂纹瞬间扩展，最终驱动裂纹联网崩碎，使凸缘被去除；本发明具有砂轮磨损减小、加工成本低、加工效率高、易于实现等特点。 |
