一种微带电路与同轴连接器免焊接互联装置

基本信息

申请号 CN201820259599.4 申请日 -
公开(公告)号 CN208093791U 公开(公告)日 2018-11-13
申请公布号 CN208093791U 申请公布日 2018-11-13
分类号 H01R12/72;H01R4/46 分类 基本电气元件;
发明人 何向辉;于万宝;梁伟 申请(专利权)人 陕西索飞电子科技有限公司
代理机构 北京久维律师事务所 代理人 陕西索飞电子科技有限公司
地址 710003 陕西省西安市国家民用航天产业基地航天东路与航开路路口佳为产业园106栋5层07、08号房
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种微带电路与同轴连接器免焊接互联装置,包括腔体上盖板、腔体下盖板、微带线基板、微带填充板、锁紧螺丝、连接器紧固螺丝和连接器,腔体上盖板和腔体下盖板扣合在一起组成免焊接互联装置,免焊接互联装置左右两侧都通过连接器紧固螺丝进行固定,连接器通过连接器紧固螺丝固定连接在免焊接互联装置左右两侧,腔体上盖板和腔体下盖板内侧都设置有微带填充板,2个微带填充板之间分别设置有一个微带线基板,本实用新型接头互连简单、易操作、易维修、有利于组织批量生产;使用可靠,成本低,并且最大限度的去除了焊接及其焊料对器件的影响。