熔凸无焊渣焊接触摸板
基本信息
| 申请号 | CN202122187368.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215846523U | 公开（公告）日 | 2022-02-18 |
| 申请公布号 | CN215846523U | 申请公布日 | 2022-02-18 |
| 分类号 | B23K37/00（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 陈信孜;雷闯 | 申请（专利权）人 | 昆山嘉升精密电子工业有限公司 |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 袁紫薇 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市昆山市锦溪镇锦昌路188号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型揭示熔凸无焊渣焊接触摸板，包括第一支架板、与第一支架板边缘焊接固定的第二支架板；所述第一支架板的底部边缘设有若干凸包，所述第二支架板的表面设有延伸叠合第一支架板的底部的若干连接板，所述连接板的表面为平面或所述连接板表面设有若干凸点，所述凸包焊接熔融固定连接板的表面，所述第一支架板的边缘设有若干第一定位孔，各所述连接板上设有对应配合第一定位孔的第二定位孔。本实用新型实现了增加触摸板支架组装连接强度，平面度满足要求。 |
