一种埋嵌电阻印制电路板制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202210389817.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114501864B | 公开（公告）日 | 2022-07-01 |
| 申请公布号 | CN114501864B | 申请公布日 | 2022-07-01 |
| 分类号 | H05K3/46（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李清华;唐林;胡志强;杨海军;牟玉贵;邓岚;孙洋强 | 申请（专利权）人 | 四川职业技术学院 |
| 代理机构 | 成都诚中致达专利代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 629019四川省遂宁市经济技术开发区机场中南路樟树林路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种埋嵌电阻印制电路板制作方法，包括步骤：步骤01，开料，步骤02，第一次内层线路制备；步骤03，第一次蚀刻；步骤04，填充层填充；步骤05，第二次内层线路制备；步骤06，第二次蚀刻；步骤07，第三次蚀刻；步骤08，压合。本发明将电阻层表面采用树脂进行覆盖，避免在压合棕化过程中对电阻层的腐蚀导致电阻值不可控的变化，有效地提高了埋嵌电阻的电阻值精度。同时方便对填充的填充层进行打磨，通过打磨使得填充层的高度与填充层所在铜层处于同一个平面内，从而提高电路板的质量。 |
