晶圆半导体产品、其制作方法与光刻机
基本信息
| 申请号 | CN202110317709.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113219800A | 公开（公告）日 | 2021-08-06 |
| 申请公布号 | CN113219800A | 申请公布日 | 2021-08-06 |
| 分类号 | G03F9/00（2006.01）I | 分类 | 摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术〔4〕; |
| 发明人 | 潘钙;王国峰;杨忠武 | 申请（专利权）人 | 北海惠科半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市百瑞专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 邢涛 |
| 地址 | 536000广西壮族自治区北海市工业园区北海大道东延线336号广西惠科科技有限公司16幢三楼301室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种晶圆半导体产品、其制作方法与光刻机，所述晶圆半导体产品包括光学对准场以及多个管芯曝光场，所述光学对准场包括至少一个光学对准目标标记；管芯曝光场呈点阵式的排列在晶圆半导体产品上除所述至少一个光学对准场以外的区域；每一所述管芯曝光场包括多个管芯以及第二精细对准目标标记；所述光学对准场为不完整场；所述光学对准场位于所述晶圆半导体产品的边缘，且所述光学对准场的一部分外露出所述晶圆半导体产品，所述光学对准目标标记形成在所述晶圆半导体产品上。这样可以有更多的管芯曝光场设置在条件更好区域，增加了更高质量的管芯的布局面积和布局数量。 |
