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晶舟、扩散设备及半导体器件制造方法

基本信息

申请号	CN202110601946.3	申请日	-
公开（公告）号	CN113363191A	公开（公告）日	2021-09-07
申请公布号	CN113363191A	申请公布日	2021-09-07
分类号	H01L21/673;H01L21/02;H01L21/66;H01L21/67	分类	基本电气元件;
发明人	蒋新和;任宏志	申请（专利权）人	北海惠科半导体科技有限公司
代理机构	深圳市百瑞专利商标事务所（普通合伙）	代理人	邢涛
地址	536000 广西壮族自治区北海市工业园区北海大道东延线336号广西惠科科技有限公司16幢三楼301室
法律状态	-

摘要

本申请实施例公开了一种晶舟、扩散设备及半导体器件制造方法，包括：若干固定柱、固定板和承载结构以及连接台，所述固定板与若干所述固定柱连接；所述承载结构设置有多个，多个所述承载结构设置在每一所述固定柱上，若干所述固定柱通过各所述固定柱上对应的所述承载结构共同承载晶圆，其中，所述晶圆包括产品晶圆和控片晶圆；所述承载结构包括产品承载部和控片承载部，所述产品承载部用于承载所述产品晶圆，所述控片承载部用于承载所述控片晶圆；所述连接台固定在若干所述固定柱之间；所述连接台位于所述控片承载部的上方。本申请实施例通过上述技术方案，在保证均匀性，热量的情况下，有效地减少了清洗物料和测试人力，避免造成材料的浪费，节约了成本。