晶舟、扩散设备及半导体器件制造方法
基本信息
| 申请号 | CN202110600198.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113363190A | 公开（公告）日 | 2021-09-07 |
| 申请公布号 | CN113363190A | 申请公布日 | 2021-09-07 |
| 分类号 | H01L21/673;H01L21/02;H01L21/66;H01L21/67 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 梁兆龙;谷玲玲;任宏志 | 申请（专利权）人 | 北海惠科半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市百瑞专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 邢涛 |
| 地址 | 536000 广西壮族自治区北海市工业园区北海大道东延线336号广西惠科科技有限公司16幢三楼301室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种晶舟、扩散设备及半导体器件制造方法，晶舟包括：若干固定柱、固定板、连接台以及承载结构，固定板与若干固定柱连接；连接台设有第一可拆卸部件；多个承载结构设置在每一固定柱上，若干固定柱通过各固定柱上对应的承载结构共同承载晶圆，其中，晶圆包括产品晶圆和控片晶圆；承载结构包括产品承载部、控片承载部和连接台承载部，产品承载部用于承载产品晶圆，控片承载部用于承载控片晶圆，连接台承载部设于控片承载部的上方，连接台承载部设有第二可拆卸部件，第二可拆卸部件与第一可拆卸部件对应设置并可拆卸连接，使连接台可相对固定安装于连接台承载部。本申请，通过上述方式，提高了晶舟的适用性。 |
